eFPGA IP
概述
eFPGA赋予芯片产品“灵活性”
集成eFPGA可使SoC/ASIC产品具备可重构设计能力
进而适配不同市场
在扩大市场容量的同时延长产品寿命
采用eFPGA亦能缩短新产品研发周期、降低开发成本
随着芯片技术复杂度与研发成本持续攀升
市场竞争日趋激烈
eFPGA将逐步赢得更广泛的市场认可
并成为芯片设计领域的重要方案
集成eFPGA可使SoC/ASIC产品具备可重构设计能力
进而适配不同市场
在扩大市场容量的同时延长产品寿命
采用eFPGA亦能缩短新产品研发周期、降低开发成本
随着芯片技术复杂度与研发成本持续攀升
市场竞争日趋激烈
eFPGA将逐步赢得更广泛的市场认可
并成为芯片设计领域的重要方案
为什么选择我们的 eFPGA芯片？
eFPGA内部各模块的数量支持客户自定义配置，可选模块为：
CLE、ERAM、DSP、PLL、IO、Serdes
交付格式
eFPGA IP以GDS文件格式提供交付
已适配的制造工艺
TSMC 28nm、TSMC 22nm、UMC 28nm
传输速率
Serdes接口支持最高13.1Gbps的传输速率
eFPGA运行性能
峰值工作频率可达600MHz，常规工作频率在200MHz至400MHz之间
提供完整开发工具
支持设计综合、布局布线及程序下载功能
调试支持
为客户配备专用的Debug平台
